AMDs 12-Kerner legen los

In ein großes Modul packt AMD zwei Istanbul-Chips und kommt damit auf einen 12-Kern-Prozessor mit vier Speicherkanälen und vier Hyper-Transport-Links (“Direct Connect Architecture 2.0″) nach draußen. Dafür ist ein neuer rechteckiger Sockel (G34) sowie ein passender Chipsatz nötig. Die Geschwindigkeit der HT-Links ist dabei in der Version 3.0 von 4,8 GT/s auf 6,4 GT/s gewachsen.

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